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芯片双雄发布成绩单 各有难关待过

芯片行业双雄高通和联发科先后公布了最新一季的成绩单，其中高通和苹果间的对战对前者盈利造成了影响，为实现这1目标业绩虽然超出预期，但是与去年同期相比，今年的业绩明显下降了。而由于需求下滑以及芯片供应商之间激烈的价格竞争，联发科2017年第二季度营收和利润双双下滑。

芯片双雄发布成绩单

7月20日，高通公布了截至6月25日的2017财年第三财季财报。报告显示，第三财季高通营收为54亿美元，比去年同期的60亿美元下滑11%，环比增长7%；净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%，环比增长16%。

而且，高通第三财季运营利润为8亿美元，比去年同期的16亿美元下滑51%，比上一财季的7亿美元增长6%。

联发科8月1日公布的财报显示，第二季度营收为新台币580.79亿元(约合人民币129.12亿元)，较上年同期的新台币725.27亿元下降19.9%；净利润为新台币22.10亿元(约合人民币4.91亿元)，较上并在切换时实现无冲击平滑过渡；年同期的新台币65.90亿元下降66.5%。

或开启新一轮价格战

市场消息人士指出，联发科目前P23处理器已经顺利被多家厂商所预计采用，另外在2017年第4季预计出货的10核心P30处理器也将进入量产阶段。这使得高通这边为了迎战联发科的产品，除了已经手机零件将8核心中端系列的产品，直接砍价，每颗单价低于10美元以下，创下历史最低纪录之外，还为了对抗联发科未来的P3X处理器，高通准备推出骁龙660 Lite版（可能就是降频版）的方式，以全面围堵联发科的反击。

事实上，高通利用价格战的做法来与联发科竞争也已经不是第一次。例如2016年时推出的骁龙625就对上了联发科的Helio P20。这两者不但都采用了8核A53架构，而且分别采用了14/16纳米制程来打造，性能方面大致相同。不过，由于骁龙625早于联发科P20发布，而且售价更为便宜。所以，之后采用骁龙625的厂商明显要比联发科P20要多。

若高通真的ABS的电绝缘性较好启动防堵策略展开价格攻势，恐怕会进一步拉低中端和低端芯片的售价，不利两家厂商后续的产品均价（ASP）和毛利率表现。

联黄铜管发科面临主力产品芯片份额流失，造成单季每股获利表现低迷；而高通则是遭遇大客户苹果拒缴专利授权金，获利顿减。可以说，两大芯片厂今年的日子都不好过，价格战或许真的难免。

从大环境来看，智能市场规模成长乏力，是联发科和高通这两年面对共同的肉制品问题。再细看芯片双雄各自的处境，却是各有难关要过。